वेफर हाताळणी रोबोटसाठी उच्च-शुद्धता ॲल्युमिना सिरेमिक एंड इफेक्टर

सेंट.सेराचा ॲल्युमिना सिरेमिक एंड इफेक्टर, प्रगत ५-ॲक्सिस सीएनसी ग्राइंडिंग उपकरणांचा वापर करून ९९.८% उच्च-शुद्धतेच्या Al₂O₃ पासून अचूकपणे मशीन केला जातो. आमच्या उत्पादन क्षमतेमध्ये अचूक ग्राइंडिंग मशीन्स आणि सीएनसी मशीनिंग सेंटर्सचा समावेश आहे, ज्यामुळे उच्च अचूकतेसह जटिल भूमिती तयार करणे शक्य होते. या एंड इफेक्टरमध्ये पातळ प्रोफाइल (१.५ मिमी इतके पातळ) असून, वेफर सहजपणे आत घालण्यासाठी त्याला निमुळती पुढची कडा (टॅपर्ड लीडिंग एज) आहे. हे मटेरियल उच्च कडकपणा (यंग्स मॉड्युलस ३८० GPa), उत्कृष्ट झीज-प्रतिरोधकता आणि ८००°C पर्यंत औष्णिक स्थिरता प्रदान करते. प्रत्येक युनिटला ०.००३ मिमी सपाटपणा, ०.००२ मिमी समांतरता आणि Ra0.1 पृष्ठभाग परिष्करण (सरफेस फिनिश) प्राप्त करण्यासाठी अचूकपणे ग्राइंड केले जाते, ज्यामुळे सेमीकंडक्टर फॅब वातावरणात सातत्यपूर्ण वेफर संपर्क आणि कण-मुक्त कार्यप्रणाली सुनिश्चित होते. हे १५० मिमी ते ४५० मिमी पर्यंतच्या लांबीमध्ये, कस्टम टिप भूमिती (एज ग्रिप, बर्नोली, फ्लॅट) आणि ओईएम (OEM) रोबोट्सना बसवण्यासाठी माउंटिंग फ्लँजेससह उपलब्ध आहे. पृष्ठभागाच्या फिनिशच्या पर्यायांमध्ये लॅप्ड, पॉलिश्ड किंवा ESD डिसिपेटिव्ह कोटिंग (10⁶–10⁹ Ω/sq) यांचा समावेश आहे.

वैशिष्ट्ये (९९.८% ॲल्युमिनियमवर आधारित)₂O₃आणि सेंट सेरा उत्पादन क्षमता):

अनुप्रयोग:

• · व्हॅक्यूम आणि ॲटमॉस्फेरिक रोबोट्समध्ये वेफर हस्तांतरण
• २०० मिमी/३०० मिमी वेफर्ससाठी फॅब ऑटोमेशन एंड इफेक्टर्स
• · पातळ वेफर हाताळणी (ESD पर्यायासह)

उत्पादन क्षमता:
आमची प्रिसिजन ग्राइंडिंग मशीन्स आणि सीएनसी मशीनिंग सेंटर्स खालील वैशिष्ट्यांसह जटिल सिरेमिक घटकांचे उत्पादन शक्य करतात:

• · कमाल मशीनिंग लांबी: १५०० मिमी
• · कमाल बाह्य व्यास: ६०० मिमी
• · किमान आतील व्यास: ०.२ मिमी
• · कमाल जाडी: १०० मिमी

गुणवत्ता नियंत्रण:
CMM द्वारे सरळपणा ०.००५ मिमी, लंबता ०.००५ मिमी, गोलाकारपणा ०.००२ मिमी, समांतरता ०.००२ मिमी, एककेंद्रता ०.०१ मिमी सत्यापित. प्रत्येक युनिट अल्ट्रासॉनिक पद्धतीने स्वच्छ केले जाते आणि क्लास १०० क्लीनरूममध्ये पॅक केले जाते.