दंडगोलाकार दळण
सिलिंड्रिकल ग्राइंडिंग (ज्याला सेंटर-टाइप ग्राइंडिंग असेही म्हणतात) वर्कपीसचे दंडगोलाकार पृष्ठभाग आणि खांदे घासण्यासाठी वापरले जाते. वर्कपीस सेंटर्सवर बसवला जातो आणि सेंटर ड्रायव्हर नावाच्या उपकरणाद्वारे फिरवला जातो. अपघर्षक चाक आणि वर्कपीस वेगवेगळ्या मोटर्सद्वारे आणि वेगवेगळ्या वेगाने फिरवले जातात. टॅपर तयार करण्यासाठी टेबल समायोजित केले जाऊ शकते. व्हील हेड फिरवता येते. सिलिंड्रिकल ग्राइंडिंगचे पाच प्रकार आहेत: आउटसाइड डायमीटर (OD) ग्राइंडिंग, इनसाइड डायमीटर (ID) ग्राइंडिंग, प्लंज ग्राइंडिंग, क्रीप फीड ग्राइंडिंग आणि सेंटरलेस ग्राइंडिंग.
बाहेरील व्यास ग्राइंडिंग
ओडी ग्राइंडिंग म्हणजे वस्तूच्या बाह्य पृष्ठभागावर दोन केंद्रांच्या (सेंटर्सच्या) मध्ये होणारी घासण्याची प्रक्रिया. ही केंद्रे म्हणजे टोकदार भाग असतात, ज्यामुळे वस्तूला फिरवता येते. जेव्हा ग्राइंडिंग व्हील वस्तूच्या संपर्कात येते, तेव्हा ते देखील त्याच दिशेने फिरत असते. याचा प्रभावीपणे अर्थ असा होतो की, संपर्क झाल्यावर दोन्ही पृष्ठभाग विरुद्ध दिशेने फिरत असतात, ज्यामुळे प्रक्रिया अधिक सुरळीत होते आणि अडकण्याची शक्यता कमी होते.
आतील व्यास ग्राइंडिंग
आयडी ग्राइंडिंग म्हणजे वस्तूच्या आतल्या बाजूला होणारी घासण्याची प्रक्रिया. ग्राइंडिंग व्हील नेहमी वस्तूच्या रुंदीपेक्षा लहान असते. वस्तूला एका कॉलेटने जागेवर धरून ठेवले जाते, जे वस्तूला जागेवर फिरवते सुद्धा. ओडी ग्राइंडिंगप्रमाणेच, ग्राइंडिंग व्हील आणि वस्तू विरुद्ध दिशेने फिरवल्यामुळे, ज्या ठिकाणी घासण्याची प्रक्रिया होते, त्या दोन पृष्ठभागांचा संपर्क उलट दिशेने होतो.
दंडगोलाकार ग्राइंडिंगसाठी व्यासाची सहनशीलता ±0.0005 इंच (13 μm) आणि गोलाकारपणाची सहनशीलता ±0.0001 इंच (2.5 μm) च्या आत ठेवली जाते. अचूक कामासाठी व्यासाची सहनशीलता ±0.00005 इंच (1.3 μm) आणि गोलाकारपणाची सहनशीलता ±0.00001 इंच (0.25 μm) पर्यंत पोहोचू शकते. पृष्ठभागावरील फिनिशिंग 2 मायक्रोइंच (51 nm) ते 125 मायक्रोइंच (3.2 μm) पर्यंत असू शकते, ज्यामध्ये सामान्य फिनिशिंग 8 ते 32 मायक्रोइंच (0.20 ते 0.81 μm) पर्यंत असते.
पोस्ट करण्याची वेळ: जुलै-१४-२०२३